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2025国际EDA研讨会(ISEDA)在港开幕 全球500余专家共探行业新生态

2026-05-13 14:20:59来源:互联网
2025年5月9日至12日,2025国际电子设计自动化研讨会(ISEDA 2025)在香港迪士尼乐园酒店正式拉开帷幕。来自全球7个国家和地区的500余位EDA领域顶尖学者、资深研发人员及青年学子齐聚于此,围绕前沿技术攻关、产学研资源整合、产业应用落地等核心议题展开深度交流,共同绘制后摩尔时代EDA行业发展蓝图。 本次研讨会由EDA开放创新合作机制(EDA²)与中国电子学会电子设计自动化专委会联合主办,香港中文大学、北京大学、东南大学等多所高校协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部等单位担任顾问支持。香港中文大学何宗易教授担任大会主席,北京大学王润声教授任EDA²理事长,香港中文大学余备教授出任技术委员会主席,洛桑联邦理工学院Giovanni De Micheli教授、鲁汶大学Georges Gielen教授、华为战略研究院院长周红等海内外重量级嘉宾悉数到场。 5月10日上午,研讨会举行开幕仪式。何宗易教授首先向远道而来的各界嘉宾表示欢迎,他提到,ISEDA作为EDA领域的重要国际学术交流平台,始终致力于推动微电子器件、集成电路等领域的创新突破。本届会议吸引了全球500余人注册参与,不仅安排了10场主旨报告、27场技术论坛,还特别设置了香港迪士尼乐园入园等文化体验环节,希望参会者既能收获学术成果,也能感受香港的城市魅力。 EDA²理事长王润声教授在致辞中分享了EDA²的发展成果:自成立以来,该机制秉持开放创新理念,联合产学研用伙伴构建多元化EDA新生态,已制定多维度技术路线图,在多个工具领域实现从无到有的突破,发布的标准1.0有效解决了行业标准可用性问题,目前正推进标准Next的建设工作。他表示,面对后摩尔时代的产业变革,EDA²将持续强化评测能力,提升多元化EDA竞争力,增强全球供应链韧性。 技术委员会主席余备教授透露,本届研讨会论文投稿量创下历史新高,累计收到200余篇来自全球各地的投稿,覆盖12个前沿研究方向。为保障审稿公平专业,组委会邀请181位专家组成技术程序委员会,最终录用的论文将在27场技术论坛中展示交流。此外,会议还设置了“最佳论文奖”与“优秀论文提名奖”两大学术奖项,鼓励领域内的创新探索。 开幕仪式上,3DIC EDA路线图正式发布,EDA精英挑战赛同步启动。亿方杭创董事长陆梅君现场宣布,ISEDA 2026将在新加坡举办,期待与全球专家学者在这座“花园城市”继续共话EDA行业新发展。 大会主旨报告环节,多位国际知名学者与产业领袖带来前沿观点:洛桑联邦理工学院Giovanni De Micheli教授指出,传统计算系统设计方法已难以满足性能需求,三维芯片技术、异构加速器的突破正推动计算系统变革,设计自动化工具与综合技术将成为提升系统隐私与安全的核心;鲁汶大学Georges Gielen教授聚焦AI在模拟集成电路设计中的应用,分析了生成式AI在电路布局生成中的实用价值与炒作成分,预测未来设计师将转型为“AI训练师”,聚焦特殊场景需求优化,常规设计则逐步实现自动化;华为战略研究院院长周红提出,数字化与智能化浪潮下,ICT领域需通过产学研协同,共同构建全联接智能世界。 香港科技局特邀嘉宾Albert Wong在致辞中表示,香港凭借国际化营商环境、顶尖科研人才与完善产业链配套,正加快芯片设计、先进封装等领域的突破发展,希望能为ISEDA提供更广阔的产学研合作空间。 早在5月9日下午,7场EDA核心领域培训班已率先开课,内容覆盖VLSI物理设计、EDA形式化验证等方向,讲师团队来自斯图加特大学、北京大学、中国科学院等国内外高校与科研机构。5月10日起,2场专题研讨会、2场特别分会、15场技术论坛及1场海报展示活动陆续开展,为参会者搭建起多层次的学术交流平台。 由全芯智造赞助的欢迎晚宴上,全芯智造CEO倪捷先生致欢迎辞,随后余备教授与颁奖嘉宾共同揭晓“最佳论文奖”与“优秀论文提名奖”名单,现场掌声不断。晚宴还安排了传统舞狮表演,迪士尼米奇、米妮等经典角色的惊喜亮相更是将气氛推向高潮,中外嘉宾在欢乐氛围中畅叙友谊,共议行业未来。 会议期间,与会专家领导前往ISEDA展区巡视,逐一走访参展单位,听取技术创新、成果转化等方面的汇报,并从政策支持、产学研协同等维度提出指导性意见。本届研讨会得到华为海思特别支持,鲲鹏计算、广立微电子、华大九天为钻石赞助商,全芯智造提供晚宴支持,合见工软、概伦电子为铂金赞助商,奇捷科技、思尔芯、芯和半导体为黄金赞助商。 作为EDA领域的年度国际盛会,ISEDA 2025通过学术研讨、技术展示、人才交流等多元形式,为全球行业参与者搭建起深度对话的桥梁,推动前沿技术与产业需求的精准对接,助力后摩尔时代EDA行业的创新发展与生态构建。
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