2026深圳存储峰会收官 德明利全栈AI+存储方案解锁多场景智能潜力

2026-05-08 02:31:46来源：互联网

2026年3月27日，汇聚全球存储产业链核心厂商的CFMS 2026峰会在深圳圆满收官。国内存储解决方案提供商德明利携全栈AI+存储技术方案亮相，集中展示其针对AI时代存储需求打造的系统化技术体系与全场景应用实践，为智能产业发展提供存储支撑新路径。 随着AI大模型训练、端侧智能设备普及等多元场景对存储的高并发、低时延、持续写入能力提出差异化要求，单一存储产品已难以覆盖复杂应用需求，行业正从单点性能优化转向全链路系统协同升级。德明利凭借自研主控芯片、固件算法、场景适配的全链路技术布局，搭配自有高端制造与供应链保障能力，将存储技术深度融入各场景底层设计，实现硬件、固件与AI算法的无缝协同，为方案规模化落地筑牢核心基础。 针对AI数据中心与智算场景的高强度存储需求，德明利构建了“主控芯片+固件算法+系统级集成”的全栈能力矩阵，布局涵盖PCIe/SATA企业级SSD及5600MT/s、6400MT/s速率的DDR5 RDIMM产品，可为AI训练、推理及海量数据处理提供高带宽、低时延且高可靠的存储支撑。依托首颗自研企业级SSD主控的技术突破，德明利持续推进主控与固件的协同优化，结合成熟的测试验证体系与量产导入能力，既能保障大规模数据稳定运行，也能为智算中心打造高效的数据底座。 面向端侧AI设备对高效数据吞吐、低功耗与小空间的多重需求，德明利打造了覆盖eMMC、UFS及LPDDR系列的嵌入式存储产品体系，可根据不同终端形态提供灵活适配方案。通过创新运用QLC闪存介质与小尺寸封装技术，公司能提供高容量、高集成度的嵌入式存储方案；其LPDDR5/5X低功耗内存方案支持最高8533Mbps及以上数据传输速率，在提升带宽的同时优化能效表现，可支撑端侧AI多任务处理与实时推理的稳定运行。目前相关产品已完成与紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台的深度适配，为端侧AI场景提供可靠存储保障。 除核心的AI数据中心与端侧场景外，德明利还在持续拓展消费与工业领域的应用边界。针对AI PC、高性能计算、专业内容创作等消费级场景，公司布局了PCIe 5.0 SSD、DDR5内存产品，并推出基于CKD技术的DDR5内存方案，运行速率可达7200MT/s，双32位独立通道设计实现64位并行带宽，能有效优化高频信号完整性，满足高带宽与稳定性需求；在工业领域，针对宽温、长寿命、高可靠性要求，德明利提供适配工业控制、网络安全等场景的存储解决方案，确保产品在复杂环境下稳定运行。 为保障AI存储产品的高质量交付与规模化生产，德明利不断完善高端制造与测试能力体系，积极推进光明智能制造基地建设，搭建“自动化生产+数字化管控”的智能产线，构建覆盖企业级与嵌入式产品的多维验证平台。从性能、可靠性到兼容性等关键维度，打造面向AI场景的高端存储验证与制造能力，结合专业测试能力与实验室支持，可快速响应客户对AI存储产品的高质量、定制化及大规模交付需求。 面向AI时代的存储新需求，德明利将持续深耕存储技术研发，以全链路系统协同能力释放场景价值，不断探索智能存储的应用新边界，为全球智能产业发展注入存储动力。