6月26日2024中国汽车半导体大会在深圳启幕 业界精英共探汽车芯高质量发展路径

2026-05-05 10:40:17来源：互联网

6月26日，依托第六届SEMI-e深圳国际半导体展的产业生态平台，2024中国汽车半导体大会在深圳国际会展中心（宝安新馆）正式启幕。这场聚焦汽车半导体领域的行业盛会，汇聚了产业链上下游的核心力量，成为业内交流技术成果、对接资源需求、研判发展趋势的关键平台。 大会现场，与会嘉宾围绕全球汽车芯片的市场格局与应用前景、自动驾驶技术的落地进展与场景创新、功率器件在新能源汽车中的适配优化等核心议题展开深度研讨。从前沿技术的研发突破到市场需求的动态变化，从产业链协同的难点破解到未来布局的战略规划，嘉宾们结合自身实践经验分享真知灼见，为行业发展提供了多维度的务实思路。 华为、蔚来汽车、广汽、小米、比亚迪、一汽、吉利、小鹏等整车制造企业，以及天科合达、斯达、三安、阳光电源、英飞凌、罗姆、英威腾、三菱电机、天域半导体等半导体与零部件企业的500余位业界精英、技术专家、企业负责人齐聚一堂。大家打破领域壁垒，就技术协同研发、供应链稳定协作、市场多元拓展等话题展开充分交流，推动产业链上下游的紧密对接与深度融合。 作为全球汽车产量连续多年稳居第一的制造大国，中国汽车市场对半导体的需求始终保持旺盛态势。从国家层面的政策引导与支持，到企业端的持续投入与创新布局，国内汽车半导体行业正迎来前所未有的发展机遇期。此次大会的举办，恰好搭建起一个精准对接的交流桥梁，让不同环节的从业者能够直面行业痛点、共享发展机遇，为产业升级注入新动能。 值得关注的是，第六届SEMI-e深圳国际半导体展同期在深圳国际会展中心（宝安）4、6、8号馆亮相，展期将持续至6月28日。来自全球各地的800余家参展商携最新技术、产品与解决方案登场，覆盖半导体设计、制造、封装测试等全产业链环节，为行业打造了一场集展示、交流、合作于一体的“芯”生态盛宴。 未来，大会组委会将继续发挥平台纽带作用，持续推动汽车半导体产业链上下游的深度协同，促进产学研用的精准对接，助力国内半导体产业突破技术瓶颈、提升核心竞争力，共同开启中国汽车半导体行业高质量发展的新篇章。