神云科技亮相2026韩国AI博览会 以高效算力方案推动AI基建创新

2026-05-19 16:43:22来源：互联网

2026年韩国AI博览会（AI Expo Korea）现场，全球高效节能服务器解决方案领导者、神达控股（TWSE：3706）子公司神云科技股份有限公司，在i21展位展出多款专为AI场景打造的高端GPU计算平台及符合OCP标准的液冷解决方案，凭借计算密度与模块化效率的双重突破，向业界展示其构建高效可扩展AI基础建设的系统整合能力。 围绕“为下一代计算搭建可扩展基建，助力AI未来提速”的核心理念，神云科技本次带来了覆盖AI加速平台与企业级数据中心的全系列产品组合，从单台服务器到机柜集群的端到端布局，让参观者直观了解如何打造适配不同业务场景的高效AI基础设施。 针对大规模AI训练的核心需求，神云科技推出的G8825Z5高密度GPU服务器成为展位亮点。这款产品采用双路AMD EPYC™ 9575F或9755处理器，最高可搭载8张AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU，通过超高计算密度大幅提升数据处理效率，能有效压缩AI模型的训练周期，为大模型研发与训练提供强劲的算力支撑。 聚焦生成式AI与高性能计算场景的G4520G6 GPU平台，则配备Intel® Xeon® 6处理器，最多支持8张NVIDIA RTX PRO™ 4500、RTX PRO™ 6000或H200 NVL Blackwell服务器级GPU。在保障算力输出的同时，该平台具备出色的每瓦效能，可为云端部署、生成式AI应用、数据分析及各类企业业务提供灵活扩展的算力支持。 符合OCP标准的C2811Z5液冷多节点服务器，以最大化能源效率为核心设计目标，依托AMD EPYC™ 9005系列处理器打造，单节点最多支持12个DDR5-6400内存插槽，并配备NVMe E1.S接口与SSD配置，能完美适配科学模拟、工程设计、气象建模等对算力与能效要求极高的高性能计算场景。 专为大规模云端部署打造的Capri 3云计算服务器平台，凭借高度模块化的设计与灵活扩展能力，可适配不断升级的数据中心需求，是云端虚拟化、软件定义存储及大规模数据湖架构的理想载体。 除了AI加速类产品，神云科技还展出了面向企业级场景的R2520G6 2U机架式服务器平台。这款产品搭载双路Intel® Xeon® 6处理器，最多支持32条DDR5 6400 RDIMM内存，可配置12块HDD/SSD硬盘及4块NVMe U.2硬盘，在海量数据存储与高速读写间实现精准平衡，确保AI数据预处理、大数据分析及各类企业级工作负载都能稳定运行并达到峰值效率。 在本届博览会上，神云科技通过全系列产品的展示，不仅彰显了其在AI基础建设领域的技术实力与系统整合能力，更为全球AI产业的高效、可持续发展提供了切实可行的解决方案，吸引了众多行业从业者驻足交流，共同探讨下一代计算技术的发展方向。