欧姆龙携首展新品VT-X850亮相NEPCON ASIA，升级电子制造检测方案

2026-05-19 16:20:49来源：互联网

连续十余年参与NEPCON ASIA的自动化与检测行业领军企业欧姆龙，今年将在展台上集中展示多款尖端检测设备、技术及解决方案，其中高速CT型X射线自动检查设备VT-X850为国内首次亮相，将为电子制造领域的检测环节带来全新突破。 作为本次展会的核心亮点，VT-X850精准瞄准电子制造中的复杂检测场景。借助深度学习AI技术，设备能自主精准定位焊接区域，无需依赖操作人员的经验技能，即可保持稳定一致的检测水准；面对多层贴装元件、焊锡量不均的器件，或是搭载厚散热器的IGBT、电源卡等产品，它能稳定完成焊锡结合部的气泡检测；通过直观的可视化操作界面，操作人员可快速验证检测结果的有效性，还能进行目视二次复核；针对多合一电驱、逆变器模块、OBC等多层或厚重的插装元件焊接，设备搭载的高功率X射线源也能实现可靠检测。这款设备可适配最大重量40kg、尺寸610(W)×515(D)×335(H)mm的检测对象，覆盖多数中大型电子组件的检测需求。 除了首展新品，欧姆龙还带来了优化升级的高速CT型X射线自动检查设备VT-X750。这款设备采用全新设计的拍摄模式，可实现在线状态下的全数全板X射线检测；通过AI技术对焊锡形状等实装状态进行量化分析，不仅能彻底杜绝漏检，还能自动生成检测标准、调整元件库，无需依赖专职人员手动设定，AI还会模拟每个元件的最佳检测节拍与射线照射量，自动匹配最优检测条件；在安全性上，设备标配射线照射抑制过滤器，既能实现高速拍摄，又能大幅降低存储元件受射线影响的风险；为保障生产连续性，欧姆龙还提供远程紧急支援等服务，助力全球用户实现“不停线”生产目标。 针对电路板外观检测需求，欧姆龙展出的VT-S1080设备也颇具竞争力。依托欧姆龙自研摄像技术，这款AOI设备实现了高精度与高效率的检测平衡，推动生产现场的检测流程升级；通过专利3D焊锡重建技术、全新MPS摩尔纹光技术搭配MDMC照明系统，设备能完成高精度、高稳定性的外观检测，为制造业品质提升提供技术支撑；定量检测结合AI辅助功能，大幅降低了编程所需的工时与技能门槛；以品质为核心的M2M系统，可最大化提升良品产出率；强大的离线编程与实时调试功能，不仅能实现检测程序与元件库的共用，更有效提升了整条产线的生产效率。 作为自动化检测领域的先行者，欧姆龙始终聚焦行业痛点，以技术创新推动生产效率与品质提升。本次展台上的多款设备，正是其深耕电子制造检测领域的成果体现。感兴趣的观众可前往9号馆9E70展台，近距离体验这些能为生产现场赋能的检测技术与方案。