广州IC NANSHA峰会：芯华章发布汽车PIL仿真方案 缩短车规芯片验证周期18个月

2026-05-11 12:38:53来源：互联网

6月22日至23日，国际化高规格集成电路产业峰会IC NANSHA在广州拉开帷幕，半导体领域多位院士、国内外头部企业高管及资深学者齐聚一堂，探讨产业前沿趋势与创新方向。国内数字芯片EDA验证全流程解决方案提供商芯华章受邀参会，并在6月23日15:30-16:00的汽车电子分论坛上，由公司副总裁、汽车电子事业部总经理胡晨辉带来主题分享，发布针对汽车垂直系统的PIL（处理器在环）仿真创新方案。 当前，车规芯片开发面临周期长、流片成本高昂、安全标准严苛等多重挑战，如何快速实现下一代芯片与现款车型的适配，成为产业共同关注的问题。芯华章此次推出的PIL仿真方案，依托自研的超百亿门高性能硬件仿真器，以“场景定义芯片”为核心逻辑，打通从场景需求梳理、算法开发到芯片验证的全链路系统级仿真闭环。借助该方案，产业链各方无需投入高额的样片流片费用，还能将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发及验证环节提前18个月启动，真正实现“系统定义芯片”的落地，为现款车型适配下一代芯片提供可行路径。 作为国内较早布局汽车电子垂直领域的EDA企业，芯华章专门组建了汽车解决方案专家团队，搭建起芯片厂商、Tier1供应商与主机厂之间的高效沟通桥梁，推动产业协同创新。目前，公司已与国家新能源汽车技术创新中心、中汽中心等核心生态伙伴展开深度合作，2023年还战略投资海外汽车电子解决方案企业Optima，同时与芯擎、黑芝麻等国内头部车规芯片厂商建立合作并推进项目部署，为客户提供灵活、高效的车规级设计验证与技术咨询服务。 在技术合规性方面，芯华章的系统级EDA验证工具穹鼎GalaxSim与穹瀚GalaxFV自去年以来先后通过ISO 26262国际标准认证，可支持汽车安全标准中最高级别的ASIL D级芯片开发验证。这一认证标志着芯华章的验证工具能够帮助车规芯片客户更快达成严苛的质量与安全要求，在激烈的市场竞争中抢占先机。 此次在IC NANSHA峰会上的方案发布，不仅展现了芯华章在汽车电子EDA领域的技术积累与创新能力，更为汽车产业与集成电路产业的融合发展提供了新的技术支撑，助力国内车规芯片产业加速升级。