2024求是缘半导体峰会苏州举办，格创东智详解半导体智能工厂创新路径

2026-05-09 14:13:36来源：互联网

11月16日至17日，以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会在苏州拉开帷幕。国内外半导体领域的知名专家、产业领军人物汇聚于此，围绕半导体供应链协同、第三代半导体技术突破、创投并购趋势、绿色厂务建设及智能制造落地等议题展开深入交流。格创东智半导体行业专家、EAP业务线负责人杨峻受邀参会，并带来一场聚焦半导体智能工厂创新实践的主旨演讲。 杨峻在演讲中结合行业发展态势，分享了三个核心观点：第一，数字化转型已成为半导体产业发展的核心任务。作为数字经济的基石，半导体企业必须加快数字化布局，通过技术赋能提升生产效率、稳定产品质量、压缩运营成本，从而强化市场竞争力；第二，绿色低碳是半导体产业可持续发展的必然方向。他提及，格创东智已在绿色制造领域进行了诸多探索实践，通过引入先进环保技术与精细化管理措施，实现生产全流程的节能减排，为行业提供了可复制的绿色转型样本；第三，供应链的优化与创新是提升产业抗风险能力的关键。他建议，企业可通过深化与上下游合作伙伴的协同，结合大数据、人工智能等技术手段，实现供应链的透明化、智能化管理，进而增强全产业链的风险抵御能力。 针对半导体智能工厂的打造，杨峻还详细介绍了格创东智的解决方案路径与赋能实践。他强调，适配半导体产业需求的智能工厂，需遵循“三化四步”的落地方法论——将精益化、信息化、自动化深度融合，聚焦四大核心环节逐一推进：首先是打通数据链路并实现自动化控制，其次是重构业务流程与信息化体系，再者是完成IT与OT的集成化智能管控，最后是通过工业大数据挖掘实现决策智能化。通过这一体系化路径，最终实现智能工厂在人效、良率、成本三个维度的极致优化。 杨峻的分享赢得了台下嘉宾的频频点头与热烈掌声，得到了与会者的广泛认同。作为半导体行业数字化转型的深度实践者，格创东智的探索实践，正是中国先进制造业迈向新型工业化进程中的一个缩影，不仅为半导体产业的高质量发展指明了可落地的方向，也为整个制造业的数字化升级注入了新的动力。未来，格创东智将依托“AI+工业软件+智能装备”的综合优势，持续深耕半导体领域，以专业能力助力产业向更高质量发展迈进。