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2024ICCAD三十周年展：円星科技发布全系列车用硅智财方案赋能高端车规芯片发展

2026-05-05 18:23:11来源：互联网

2024年中国集成电路设计业展览会（ICCAD）迎来三十周年之际，全球领先的硅智财供应商円星科技（M31）携重磅成果亮相展会现场，正式推出全系列车用硅智财解决方案，精准对接新能源汽车产业带动的车规芯片需求增长趋势，助力高端车用芯片技术加速发展。展会期间，円星科技技术支持服务处处长郑顺发对这套全新方案进行了全面解读。方案围绕车规芯片的安全与性能需求打造，涵盖安全优化的基础硅智财平台——包括标准组件库、SRAM、特殊I/O，以及适配多工艺节点的车规级高速接口，所有模块均针对新能源汽车的特殊应用场景完成定制化设计。针对车规芯片开发周期长、认证要求严的行业痛点，円星科技为这套方案配套了全流程加速服务：从需求规格梳理、芯片设计实现，到系统集成、功能验证，再到SoC级功能安全配置，全环节优化提速，既能有效降低设计风险，又能加快产品认证进程。方案全程遵循ISO体系质量标准，可充分满足新能源汽车在ADAS、座舱SoC等核心车用电子芯片领域的多样化功能需求与严苛安全规范。此外，方案还支持系统级验证及IP预符合性测试，确保交付的硅智财具备高可靠性与可集成性，为客户提供从技术到落地的一站式支撑。円星科技总经理张原熏在展会现场分享了公司的布局思路：“新能源汽车市场的蓬勃发展，让高效能、低功耗的车规芯片需求呈爆发式增长。我们希望通过这套全系列车用硅智财解决方案，帮助客户搭建差异化技术平台，共同探索未来车规芯片应用的更多可能。” 作为深耕硅智财领域的头部企业，円星科技此次发布的全系列车用硅智财方案，不仅为车规级硅智财领域的细分需求提供了针对性解决方案，更为国内高端车用芯片的研发与量产注入了新动能，将有力推动新能源汽车电子系统的性能升级与安全保障水平提升。

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