您现在的位置：智能制造网>工业以太网频道 >技术文章

研祥智能出席2011华东微软嵌入式研讨会共探多领域软硬件融合新方向

2026-05-15 10:06:32来源：互联网

2011年9月23日，由微软主办的华东区嵌入式行业应用研讨会在上海举办，研祥智能作为微软嵌入式事业部金牌合作伙伴受邀参会。这场研讨会聚焦嵌入式技术的创新应用落地，跳出单一技术视角，以“软件操作平台+硬件计算平台+终端用户”的全链路逻辑，组织行业从业者从研发设计、市场推广到场景应用等多个环节展开深度交流，话题覆盖工业自动化、金融、零售等核心领域的嵌入式解决方案。作为微软的长期金牌合作伙伴，研祥智能与微软每年联合开展十余场行业研讨会。借助这类交流平台，参会者能够直观接触从软件操作系统到硬件计算平台的完整嵌入式产品体系，现场体验行业前沿的技术应用，获取最新的产品理念与实践思路。本次研讨会吸引了上海、苏州、杭州等地的众多优质企业参与，覆盖工业自动化、零售、金融、医疗、智能交通等多个细分领域，为华东地区嵌入式行业的技术对接与经验共享搭建了高效桥梁。研祥智能的参会，不仅展现了其在嵌入式硬件领域的技术实力，也进一步深化了与微软的生态协同，为推动国内嵌入式行业的软硬件融合发展注入了动力。

相关文章：

上一篇： 2026广州SPS智能制造展收官：国际化升级全产业链赋能制造业数智转型

上一篇：意优科技亮相汉诺威工业展高性价比关节模组获欧洲业界青睐

版权与免责声明

凡本网注明"来源：智能制造网的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网。违反者本网将追究相关法律责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。