2023首届国际EDA研讨会在南京启幕 中外专家共绘后摩尔时代产业蓝图

2026-05-11 10:34:55来源：互联网

5月9日上午，国内首个聚焦电子设计自动化（EDA）领域的国际专业研讨会——2023 International Symposium of EDA（ISEDA 2023），在南京扬子江国际会议中心正式拉开帷幕。来自全球EDA领域的800余位顶尖学者、研发骨干及青年学子齐聚一堂，围绕后摩尔时代集成电路产业发展痛点，共商技术创新方向与产业生态构建路径。 本次研讨会由EDA开放创新合作机制（EDA²）联合中国电子学会电子设计自动化专委会主办，北京大学、东南大学、清华大学、西安电子科技大学四所高校协办，同时获得IEEE/CEDA、ACM/SIGDA等国际学术组织及国家自然科学基金委员会信息科学部等机构的专业指导。开幕式现场，EDA²理事长、中国科学院院士、东南大学校长黄如，德国斯图加特大学教授、IEEE终身会士Hans-Joachim Wunderlich，瑞典林雪平大学教授Zebo Peng，日本九州工业大学集成系统研究中心主任Xiaoqing Wen，以及南京江北新区相关领导出席并参与活动。 开幕式上，黄如院士代表主办方致辞。她表示，作为国内首个EDA国际研讨会，本次会议为全球领域内的研究者与从业者搭建了开放交流的核心平台。面对后摩尔时代集成电路产业的技术挑战，她呼吁学界业界既要瞄准前沿技术方向，更要立足产业实际需求，推动EDA技术研发与行业应用深度融合，通过常态化的国际化协作降低产业发展不确定性，共同构建可持续的产业生态。 西安电子科技大学教授、EDA²产教融合工作组副组长游海龙在开幕式上透露，ISEDA 2024将移师西安举办，邀请各界人士明年齐聚丝绸之路起点，共赴新一轮行业盛会。 本次研讨会设置5场主旨报告，覆盖工艺建模、模拟电路EDA、数字设计验证、晶圆制造、新兴技术融合等核心领域，为参会者带来前沿技术分享： 德国斯图加特大学教授Hans-Joachim Wunderlich聚焦系统健康监测与管理主题，详细解析该领域的电路分类逻辑，分享了涵盖定期测试、并行测试的基础设施方案，以及依托稳健软件算法的系统级解决路径； EDA²副理事长、深圳海思半导体有限公司CIO刁焱秋从企业用户视角出发，结合当前全球供应链环境与国内EDA产业现状，介绍了EDA²成立的背景与目标——打造自主可控的EDA联盟、标准与生态推广平台，通过学术交流、人才培养、产学研协同等方式加速产业创新，增强全球半导体供应链韧性，同时呼吁各方密切协作，共同推动可持续演进的EDA新生态建设； 北京华大九天科技股份有限公司CEO杨晓东博士回溯EDA产业发展历程，深入分析摩尔定律的集成价值对EDA及半导体行业的深远影响，提出当前EDA学术研究面临的挑战与新机遇； 次日上午，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军博士分享数据驱动的集成电路良率提升方案，梳理该领域的最新进展与核心创新成果，探讨技术突破对行业未来发展的推动作用； 上海概伦电子股份有限公司董事长刘志宏博士围绕DTCO（设计技术协同优化）路径展开分享，回顾全球EDA产业40年发展脉络，指出后摩尔时代EDA流程的复杂性与应用针对性显著提升，强调全球生态系统内代工厂、EDA/IP供应商、SoC厂商的协同研发，是推动先进技术与产品迭代的核心动力。 除主旨报告外，本次研讨会还设置了6场专题培训、6场辩论赛、28个邀请报告及94个分会场报告，同时配套圆桌讨论、产业成果展示、竞赛论坛等多元活动。从9日下午开始，新技术驱动建模、新颖布局布线算法、模拟电路分析仿真等数十个专题分会场陆续开启，参会嘉宾围绕细分领域热点问题展开热烈研讨，现场学术氛围浓厚。 作为国内首个聚焦EDA领域的国际研讨会，ISEDA 2023为全球行业同仁搭建了跨地域、跨领域的交流桥梁，不仅推动了前沿技术的共享与碰撞，也为国内EDA产业的创新发展注入了新动力，助力后摩尔时代半导体产业的稳健前行。