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2023世界半导体大会EDA/IP核产业论坛南京举办业界大咖共话核心技术突破

2026-05-10 16:37:28来源：互联网

7月20日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会期间，一场聚焦EDA与IP核领域的产业发展论坛在南京正式启幕。来自政府主管部门、头部科技企业的负责人及技术专家齐聚现场，围绕半导体核心支撑产业的创新路径展开深入交流。论坛开场，江苏省工信厅副厅长池宇、华为全球采购认证部华东区域总经理朱克楚先后登台发言，强调EDA与IP核作为集成电路设计的“底层基石”，在推动半导体产业自主可控、升级迭代中的关键价值，呼吁行业各方深化协同，共筑健康生态。随后的主题分享环节，六位来自产业链不同环节的技术专家带来务实前沿的内容：华为半导体电子行业解决方案架构师艾小平从数字底座建设切入，探讨如何通过夯实基础技术加速半导体行业“新四化”转型；芯华章产品解决方案业务总监林庆分享自主研发的数字验证全流程工具平台，详解其在大系统芯片设计中的赋能逻辑；创意电子（南京）技术总监肖有军聚焦Chiplet技术趋势，介绍基于2.5/3D接口IP演进的落地方案；上海楷领业务副总裁梁璞阐述一站式集成电路设计平台对提升企业研发效率的实际作用；北京志翔高级解决方案总监何轶围绕核“芯”安全主题，讲解如何为IC企业构建安全高效的研发环境；珠海凌烟阁执行长李宏俊则分享高效能、高可靠性IP的研发思路与应用场景。各位专家的分享紧扣行业痛点，内容兼具理论深度与实践参考性，引发在场听众的广泛共鸣与讨论。除了这场干货满满的论坛，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于7月19日至21日持续举办，现场设置多个专业展区，汇聚半导体产业链上下游众多企业，为业界搭建起技术交流、成果展示与商务对接的一站式平台。 EDA与IP核是半导体产业的核心命脉，直接决定着集成电路设计的效率与质量。这场论坛的举办，为行业从业者提供了深度碰撞的契机，有助于凝聚产业共识、推动技术创新，为我国半导体产业的高质量发展注入新的动力。

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