神雲科技亮相2026韩国AI博览会，展现AI基建高效创新实力

2026-05-10 06:52:34来源：互联网

2026年韩国AI Expo Korea展会期间，神達控股（TWSE：3706）旗下子公司、全球高效节能服务器解决方案领军企业神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于展位i21展出多款高端GPU平台及符合OCP标准的液冷解决方案，在计算密度与模块化效率领域实现新突破。 本次参展，神雲科技以“加速AI未来：构建下一代计算可扩展基础设施”为主题，全方位展示覆盖AI加速平台与企业级数据中心的全系列产品组合。从单台服务器的性能优化，到整柜部署的系统整合，再到集群化管理的协同效能，直观呈现其打造高效、可扩展AI基础设施的系统整合实力。 针对大规模AI训练场景，神雲科技带来G8825Z5高密度GPU服务器。这款产品专为极致性能设计，最高可搭载8张AMD Instinct™ MI325X或MI350X GPU，配合双路AMD EPYC™ 9575F或9755处理器，凭借超高计算密度大幅提升数据处理效率，有效缩短AI模型训练周期。 面向生成式AI与高性能计算需求的G4520G6平台，搭载Intel® Xeon® 6处理器，最高支持8张NVIDIA RTX PRO™ 4500、6000或H200 NVL Blackwell系列服务器级GPU。该机型在云端及高性能计算场景中展现出色的每瓦效能，为生成式AI、数据分析及各类企业应用提供可弹性扩展的算力支撑。 符合OCP标准的C2811Z5液冷多节点服务器，以能源效率与可持续高性能计算为核心设计方向，基于AMD EPYC™ 9005系列处理器打造。单节点支持最多12个DDR5-6400内存插槽，搭配NVMe E1.S接口及SSD配置，能够适配科学模拟、工程设计、气象建模等专业高性能计算场景。 专为大规模云端部署打造的Capri 3云计算服务器平台，依托OCP架构实现高度模块化与灵活扩展性，可随数据中心业务需求动态调整，是云端虚拟化、软件定义存储及大规模数据湖架构的理想载体。 除了面向AI计算的专属平台，神雲科技还带来适配企业级数据中心的稳定解决方案。R2520G6 2U机架式服务器平台搭载双路Intel® Xeon® 6处理器，支持最多32条DDR5 6400 RDIMM内存，可配置12块HDD/SSD硬盘及4块NVMe U.2硬盘，在海量数据存储与高速读取间达成完美平衡，确保AI数据预处理、大数据分析等企业工作负载稳定运行至峰值效率。 作为全球高效节能服务器领域的领导者，神雲科技此次参展不仅展示了其在AI基础设施领域的技术积淀，更为行业呈现了下一代AI计算的创新方向。现场观众可前往展位i21，近距离体验这些前沿产品，共同探索AI基建的未来发展路径。