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9月北京AI芯片峰会启幕 亿铸科技熊大鹏将分享大算力架构创新路径

2026-05-10 04:27:45来源:互联网
9月6日至7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京拉开帷幕。亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士受邀参会,并将于9月7日登场「AI芯片架构创新专场」,带来主题演讲,从架构创新视角解读大模型时代下AI大算力芯片的落地解决方案。 作为连续成功举办六届的行业盛会,全球AI芯片峰会如今已是国内AI芯片领域规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。本届峰会由芯东西与智猩猩联合主办,以「智算纪元 共筑芯路」为核心主题,采用“主会议+技术论坛+展览展示”的多元形式展开。主会场内,除开幕式外,还将设置数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议,覆盖AI芯片全产业链核心议题。 熊大鹏博士本次演讲的主题为《AI芯片架构创新开启大算力第二增长曲线》。当前,AI技术正驱动各行业发生深刻变革,而这一切的背后,离不开强大算力的支撑。全球AI芯片市场规模正快速扩张,未来几年仍将维持高位增长态势。但随着数据量的爆发式增长,传统计算架构已难以兼顾高性能与低功耗的双重需求,如何打造更具性价比、能效比的AI大算力芯片,成为推动AI应用落地的关键。而算力需求与供给之间的矛盾,也成为制约产业进一步发展的核心问题。 针对这一行业痛点,亿铸科技始终专注于通过新型存储架构创新,为各类AI应用提供强劲算力支撑,助力开启大模型时代下的大算力第二增长曲线。在本次演讲中,熊大鹏博士将围绕架构创新等多个维度,深入剖析亿铸科技的AI大算力芯片解决方案,分享技术团队在算力突破上的思考与实践。 这场聚焦架构创新的分享,不仅将展现亿铸科技在AI芯片领域的技术沉淀,也有望为行业同仁提供新的思路,共同推动AI芯片产业在大模型时代的高质量发展。
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