DEEPX携超低功耗AI芯片亮相CES 2024 首席执行官将参与AI硬件核心议题研讨

2026-05-08 04:21:21来源：互联网

2024年1月9日至12日，全球科技行业瞩目的CES国际消费电子展将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。专注于设备端AI芯片研发的DEEPX将首次参展，不仅带来自主研发的超低功耗AI解决方案，其首席执行官Lokwon Kim还受邀与全球AI硬件领域权威人士同台，围绕AI硬件与芯片的发展瓶颈展开深度研讨。 1月10日上午9点至9点40分，在拉斯维加斯会议中心北厅N250会场，一场题为“The Hard Part of AI: Hardware and Chips”的专题讨论将如期举行。Lokwon Kim作为全球AI芯片企业代表，将与业内专家共同探讨设备端机器视觉、边缘AI的全球落地进程，以及如何通过硬件创新推动生成式AI的大众化应用，同时剖析当前行业面临的技术挑战与市场机遇。 本次CES上，DEEPX将在北厅8953号展位推出全新“All-in-4人工智能整体解决方案”，包含四款突破性AI芯片产品，并搭配实时技术演示，直观展现设备端AI的高效运行场景。该方案依托DEEPX首创的低功耗核心技术——包括INT8模型压缩、DRAM与高速缓冲存储器的高效利用，能在有限硬件资源下实现高性能AI计算，完美适配电池供电设备的运行需求，解决边缘设备普遍面临的散热、能耗难题。 随着面部识别、语音交互、智能影像处理等功能在智能交通、机器人、物联网设备、安防系统中的广泛应用，设备端AI（不含边缘服务器）市场正快速扩张。Gartner 2023年发布的报告指出，AI驱动的计算机视觉与边缘AI已成为塑造未来科技生态的核心力量。与此同时，设备端AI正朝着整合大型语言模型（LLM）的方向发展，聊天机器人、实时翻译、智能文案生成等功能的落地，进一步推动了轻量级高级生成式AI模型的研发需求，而低功耗芯片正是这类应用普及的核心支撑。行业数据显示，麦肯锡预测2030年全球智能交通市场规模将达1.5万亿美元；Grand View Research预计同年全球智能家电市场将增至585.1亿美元，摄像头模块市场规模也将突破604.4亿美元。这些领域的设备都需要实时AI计算支持，对低功耗、高性能AI芯片的需求持续攀升。 DEEPX此次参展还收获了三项CES创新奖，彰显行业对其技术实力的认可。目前，公司已向全球客户交付首批半导体原型，正全力推进量产准备工作。依托核心技术优势，DEEPX已与现代起亚汽车机器人实验室、POSCO DX、Jahwa Electronics等企业签署量产合作协议，同时与全球40余家企业在智能摄像头、安防系统、机器人、AI医疗设备等领域深化合作，业务版图覆盖美国、中国大陆及台湾地区。 Lokwon Kim表示，DEEPX成立的初衷就是让AI像电力、Wi-Fi一样融入日常所有电子设备。“首次参加CES，能在全球科技舞台展示我们的自主技术，还能参与行业核心议题讨论，我们深感荣幸。”他提到，DEEPX正致力于推动AI的大众化普及，未来其AI芯片将在智能交通、自动驾驶、工厂自动化等多个领域发力，为人们的生活与社会发展带来切实改变。