2024深圳国际传感器展：共进微电子领衔封测生态，办技术论坛育产业人才

2026-05-07 14:07:45来源：互联网

2024年4月14至16日，深圳国际传感器与应用技术展览会在深圳会展中心圆满收官。作为传感器封测领域的领军企业，共进微电子不仅联合产业链伙伴打造专属封测展区，还在中国传感器与物联网产业联盟指导下主办“2024传感器封装测试技术论坛”，为行业搭建起技术交流、生态共建与人才培育的综合性平台。 本届展会聚焦全球传感器前沿技术与应用趋势，吸引了全产业链上下游企业参与。在后摩尔时代，封装测试作为传感器从实验室走向量产的关键环节，对产业升级的支撑作用愈发凸显。共进微电子联合多家产业链伙伴设立“封测产业专区”，展区内从先进封装工艺演示到定制化解决方案讲解，全方位展示了封测领域的最新成果，现场与行业同仁深度交流前沿技术路径，收获了业界广泛关注。 作为中国传感器与物联网产业联盟封测专委会秘书长单位，共进微电子牵头主办的技术论坛，围绕传感器封测领域的技术创新与应用前景展开深入探讨。联盟常务副秘书长倪小龙在开场致辞中提到，封装测试技术是传感器产业链的核心价值支撑，只有凝聚产业链各方优势力量联动发力，才能持续推动国内封测技术的迭代升级。论坛现场，共进微电子带来《智能传感器封装测试技术发展与创新》主题分享，与其他行业嘉宾通过主题演讲、圆桌讨论等形式，从多维度剖析行业痛点与发展方向，为在场从业者带来了兼具深度与实用性的行业洞察。 论坛期间，中国传感器与物联网产业联盟封测专委会正式宣布成立“人才培养组”——由西安电子科技大学田文超教授出任组长，同时邀请西安电子科技大学、电子科技大学、西交利物浦大学、深圳大学的多位知名教授担任导师，未来将依托高校学术资源与企业实践场景，联合开展定向人才培养计划，为传感器封测行业持续储备专业力量。 作为深耕封测领域的核心企业，共进微电子的底气源于扎实的技术实力与完善的产业布局。公司由深圳共进电子股份有限公司（上交所主板上市）、探针智能感知基金及资深技术管理团队联合创立，专注于智能传感器与汽车电子芯片领域的先进封装测试服务。目前已建成1.8万平方米的研发中心与生产基地，配备百级、千级、万级无尘室，搭建起覆盖晶圆研磨、切割、固晶、引线键合等前段工艺，以及注塑成型、打标、切单等后段工艺的完整量产生产线。封装能力涵盖LGA、QFN、Fan-out、SIP、2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力覆盖晶圆测试、CSP测试及成品级测试，服务产品覆盖惯性、压力、电磁、环境、声学、光学、射频、微流控等多品类传感器及汽车电子芯片。 秉持“以客户需求为核心”的理念，共进微电子打造了集研发、工程、批量生产于一体的一站式封测服务平台，致力于建成全球知名的规模化、全品类、技术领先的传感器及汽车电子芯片封测产业基地，填补国内相关领域在批量封装、校准与测试环节的空白，助力突破产业链瓶颈。未来，共进微电子也诚挚邀请行业同仁实地参观交流，携手探索更多合作可能，共推传感器封测产业高质量发展。