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研华科技与上银科技台北签约策略联盟携手深耕智能制造领域

2026-05-07 00:52:01来源：互联网

近日，研华科技与上银科技在台北举办策略联盟签约记者会，正式敲定深度合作框架，双方将依托各自技术优势，在智能制造赛道展开全方位协同布局。记者会现场，两家企业的核心管理层及相关业务负责人齐聚一堂，共同完成签约仪式。作为工业物联网领域的头部企业，研华科技多年来专注于智能制造解决方案的研发与落地，构建了从数据采集、边缘计算到云端管理的全链条技术体系，在全球智能制造市场拥有广泛的客户基础；而上银科技则在精密传动部件、自动化核心组件领域拥有数十年的技术积累，其产品凭借高精度、高稳定性的特点，成为半导体、高端机床、工业机器人等领域的核心配套选择。此次达成的策略联盟，将聚焦技术协同、产品研发与市场拓展三大方向：双方将开放各自的技术平台，联合开发适配高端制造场景的智能装备；共享产业资源，共同挖掘海内外新兴市场需求；针对特定行业客户，定制一体化的智能制造解决方案，助力客户实现生产效率与产品精度的双重提升。双方负责人均表示，通过优势互补，不仅能进一步强化各自在细分领域的核心竞争力，更将为智能制造产业链的升级注入新的动力，推动行业向智能化、精细化方向加速迈进。

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