2023世界物联网博览会无锡举办 软通动力与当地签署战略合作共筑数字生态

2026-05-05 16:04:54来源：互联网

10月20日至23日，由江苏省人民政府主办、以“智联世界、融合赋能”为主题的2023世界物联网博览会在江苏无锡拉开帷幕。本届展会锚定打造世界级物联网产业集群、赋能制造业数字化转型核心目标，汇聚高端论坛、展览展示、前沿对话、成果发布、场景体验等多元活动，成为行业内交流创新、链接生态的重要平台。软通动力董事兼首席运营官车俊河受邀参会，并代表企业与无锡市签署战略合作协议，开启双方深化产业协作的全新篇章。 无锡作为国内公认的“物联网之都”，物联网产业是当地规模最大的产业集群，无论是产业体量还是技术储备，均处于全国领先水平，深厚的产业基础吸引了众多头部企业扎根布局。作为国内领先的软件与信息技术服务商，软通动力是智能物联网操作系统研发与产业化服务的先行者之一，此前已瞄准无锡的产业优势落地子公司鸿湖万联，聚焦产业物联网赛道，专注于开源鸿蒙系统的研发及商业化落地，为当地产业数字化转型提供技术支撑。 这次战略合作协议的签署，是软通动力深化在锡布局的关键节点，标志着双方合作迈入全新阶段。依托软通动力在数字技术领域的龙头引领作用，将有效加速无锡数字经济发展与数字化转型步伐，助力“中国软件特色名城”建设提档升级。双方将整合各自资源优势，推动数字经济与先进制造业、现代服务业深度融合，进一步提升产业基础高级化和产业链现代化水平。 根据协议内容，双方将围绕三大核心方向展开深度协作：一是立足无锡产业特色，共同搭建人工智能创新能力体系，推动AI技术在各行业的应用示范项目落地，打造区域人工智能产业高地；二是推进国产化开源系统的适配推广，助力开源生态繁荣构建，在关键软件领域布局核心开源项目，携手领航国内自主开源生态建设；三是共同打造多层次、高水平的产教融合人才培养体系，为数字产业发展持续输送高素质、复合型、应用型人才，夯实产业发展的人才根基。 未来，软通动力将继续携手无锡及产业各界伙伴，持续深化合作交流，共同推动物联网产业生态的高质量发展，构建自主创新的智能物联网发展新格局，为无锡的数字化转型与城市繁荣注入源源不断的动力。